展出范圍
集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
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2023深圳集成電路展|深圳半導(dǎo)體展|深圳封裝測試展
2023中國（深圳）國際集成電路展覽會
地 點(diǎn)：深圳會展中心
集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術(shù)的核心，是支撐社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新一輪創(chuàng)新活力。作為全球z大的IC應(yīng)用市場，中國IC產(chǎn)品的進(jìn)口金額連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間。